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ATE硬件設計開發
ATE Tooling Development
產品詳情
目前芯云已經具體全套Tooling的設計能力，并有成熟供應商進行配套加工，具備SOP、QFN、QFP、BGA等封裝的研發能力。有且不限于以下類別：
?CP針卡設計?
原理圖設計、繪制、Layout、出針圖等。
FT LB設計
原理圖設計、繪制、Layout等。
FT Socket設計
根據FootPrint設計Cpin、Pogopin、Kelvinpin等。
FT ChangeKIT設計
包含重力、平移(三溫)、轉塔等多個型號Handler。
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?CP針卡設計? FT LB設計 FT Socket設計 FT ChangeKIT設計
